12月北美半导体B/B值连3月逾1

发布时间:04-12 | 作者:春华再生资源回收利用 | 来源:http://www.chunhuahuishou.com| 68:次围观

    国际半导体材料产业协会(SEMI)公布12月北美半导体设备制造商订单出货值(B/B Ratio)达1.02,虽较11月下滑,不过已连续3个月在1以上。
    SEMI统计,12月北美半导体设备商3个月平均订单金额为13.8亿美元,较11月增加11.1%,较2012年同期也增加48.3%。
    12月北美半导体设备商3个月平均出货金额则达13.5亿美元,较11月增加20.8%,较2012年同期也增加33.8%。
    12月北美半导体设备制造商订单出货值则达1.02,较11月1.11下滑,但已连3个月在1以上。
    SEMI指出,去年半导体订单与出货金额持续向上改善,12月3个月平均订单金额更创下2012年6月以来新高,此举对2014年半导体设备支出而言,是很正面的讯号。
    全球晶圆代工龙头台积电(2330)董事长张忠谋本月在法说会中表示,预估今年全球半导体年成长5%,全球Fabless(IC设计)今年成长8%,晶圆代工年成长10%。他对今年整体半导体业的景气看好,而台积电预估今年资本支出与去年的百亿美元相当,高居全球第一,对半导体业设备的订单即扮演最吃重角色。
    张忠谋预估,台积电今年仍要双位数成长超越半导体与晶圆代工平均值。
    台积电今年第一季仍有IC设计业的淡季因素,但今年目标成长幅度仍预估达双位数,主要是看好来自行动贡献该公司营收估年增35%,张忠谋看好特殊制程(如指纹辨识)、MEMS与WiFi等应用将广泛成长。

阅读转载:http://www.chunhuahuishou.com/newsread.asp?u=5w327w316t0

技术支持:天津网站建设. Style Name:再生资源回收. Run Time:
  • 登录